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    吉致電子拋光材料 源頭廠(chǎng)家
    25年 專(zhuān)注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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    吉致電子主要業(yè)務(wù)及CMP產(chǎn)品有哪些
    吉致電子主要業(yè)務(wù)及CMP產(chǎn)品有哪些

    吉致電子科技有限公司的主要業(yè)務(wù)及服務(wù)行業(yè)有:半導體集成電路、金屬行業(yè)、光電行業(yè)、陶瓷行業(yè)等。CMP產(chǎn)品包括:拋光液、拋光墊、清洗劑、其他研磨拋光耗材等。吉致電子致力于產(chǎn)品質(zhì)量嚴格管控,多年研發(fā)經(jīng)驗技術(shù),已為數家百強企業(yè)提供拋光解決方案并長(cháng)期合作。吉致電子CMP拋光液產(chǎn)品主要包括以下系列:半導體集成電路:Si wafer slurry / SiC wafer slurry / W slurry / IC CU slurry / Oxide slurry / 3D TSV CU slurry / FA slurry /

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    鈮酸鋰晶體怎么拋光?
    鈮酸鋰晶體怎么拋光?

     鈮酸鋰晶體拋光,用吉致電子CMP鈮酸鋰拋光液是有效方法 鈮酸鋰晶體(分子式 LiNbO3簡(jiǎn)稱(chēng) LN)是一種具有鐵電、壓電、熱電、電光、聲電和光折變效應等多種性質(zhì)的功能材料,是目前公認為光電子時(shí)代"光學(xué)硅"的主要候選材料之一。它在超聲器件、光開(kāi)關(guān)、光通訊調制器、二次諧波發(fā)生和光參量振蕩器等方面獲得廣泛應用。  鈮酸鋰晶片的加工質(zhì)量和精度直接影響其器件的性能,因此鈮酸鋰的應用要求晶片表面超光滑、無(wú)缺陷、無(wú)變質(zhì)層。目前,有關(guān)鈮酸鋰晶片的加工特性及其超光滑表面加工技術(shù)的研

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    研磨液和拋光液在半導體芯片加工中的應用
    研磨液和拋光液在半導體芯片加工中的應用

      磨削和研磨等磨料處理是半導體芯片加工過(guò)程中的一項重要工藝,主要是應用化學(xué)研磨液混配磨料的方式對半導體表面進(jìn)行精密加工,但是研磨會(huì )導致芯片表面的完整性變差。因此,保證拋光的一致性、均勻性和外表粗糙度對生產(chǎn)芯片來(lái) 說(shuō)是十分重要的。拋光和研磨在半導體生產(chǎn)中都起到重要性的作用。一、研磨工藝與拋光工藝研磨工藝是運用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒,經(jīng)過(guò)研具與工件在一定壓力下的相對運動(dòng)對加工件表面進(jìn)行的精整加工。研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料,工件的外形有平面,內、外圓柱面和圓錐面,凸、凹球面,螺紋,齒面及其他型

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    藍寶石研磨液在CMP襯底工件的應用
    藍寶石研磨液在CMP襯底工件的應用

      藍寶石研磨液(又稱(chēng)為藍寶石拋光液)是用于在藍寶石襯底的減薄和研磨拋光。  藍寶石研磨液由金剛石微粉、復合分散劑和分散介質(zhì)組成。藍寶石研磨液利用聚晶金剛石的特性,在研磨拋光過(guò)程中保持高切削效率的同時(shí)不易對工件表面產(chǎn)生劃傷。金剛石研磨液可以應用在藍寶石襯底的研磨和減薄、光學(xué)晶體、硬質(zhì)玻璃、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤(pán)、芯片等領(lǐng)域的研磨和拋光。  吉致電子藍寶石研磨液在藍寶石襯底方面的應用:1.外延片生產(chǎn)前襯底的雙面研磨:用于藍寶石研磨一道或多道工序,根據最終藍寶石襯底研磨要求用6um、3

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    碳化硅襯底需要CMP嗎
    碳化硅襯底需要CMP嗎

      碳化硅襯底需要CMP嗎?需要碳化硅SIC晶圓生產(chǎn)的最終過(guò)程為化學(xué)機械研磨平面步驟---簡(jiǎn)稱(chēng)“CMP”。CMP工藝旨在制備用于外延生長(cháng)的襯底表面,同時(shí)使晶圓表面平坦化達到理想的粗糙度。  化學(xué)機械拋光步驟一般使用化學(xué)研磨液和聚氨酯基或聚氨酯浸漬氈型研磨片來(lái)實(shí)現的。碳化硅晶圓置于研磨片上,通過(guò)夾具或真空吸附墊將單面固定。被磨拋的晶圓載體暴露于研磨漿的化學(xué)反應及物理摩擦中,僅從晶圓表面去除幾微米。  吉致電子研發(fā)用于SIC襯底研磨拋光的CMP研磨液/拋光液,以及研

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    碳化硅單晶襯底加工技術(shù)---CMP拋光工藝
    碳化硅單晶襯底加工技術(shù)---CMP拋光工藝

     碳化硅拋光工藝的實(shí)質(zhì)是離散原子的去除。碳化硅SIC單晶襯底要求被加工表面有極低的表面粗糙度,Si面在 0. 3 nm 之內,C 面在 0. 5 nm 之內。 根據 GB/T30656-2014,4寸碳化硅單晶襯底加工標準如圖所示。  碳化硅晶片的拋光工藝可分為粗拋和精拋,粗拋為機械拋光,目的在于提高拋光的加工效率。碳化硅單晶襯底機械拋光的關(guān)鍵研究方向在于優(yōu)化工藝參數,改善晶片表面粗糙度,提高材料去除率。  目前,關(guān)于碳化硅晶片雙面拋光的報道較少,相關(guān)工藝

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    國際第三代半導體年度盛會(huì )--吉致電子半導體拋光耗材受關(guān)注
    國際第三代半導體年度盛會(huì )--吉致電子半導體拋光耗材受關(guān)注

      吉致電子受邀出席第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS)暨第二十屆中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA),斬獲大會(huì )頒發(fā)的“品牌力量”獎項。該獎項由IFWS&SSLCHINA組委會(huì )頒發(fā),是為發(fā)展第三代半導體和半導體照明產(chǎn)業(yè)所屬領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)和優(yōu)勢品牌所創(chuàng )立,獲得該獎項是對吉致電子在半導體照明產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域出色表現的高度認可。  后摩爾時(shí)代,發(fā)展正當時(shí)的第三代半導體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展機遇。半導體業(yè)繼往開(kāi)來(lái)進(jìn)入新的發(fā)展階段,論壇期間氛圍熱烈,學(xué)術(shù)報告、行業(yè)

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    圣誕儀式感拉滿(mǎn),吉致電子祝您幸福平安!
    圣誕儀式感拉滿(mǎn),吉致電子祝您幸福平安!

    吉致電子科技“拍了拍你”!嗨,親愛(ài)的吉致伙伴們:May you have the best Christmas ever愿你度過(guò)最美好的圣誕節!MERRY CHRISTMAS 12月25日圣誕快樂(lè )。祝大家:平安喜樂(lè ),萬(wàn)事順遂。“誕”愿有你,一“鹿”前行,愿大家永遠開(kāi)心快樂(lè ),希望快樂(lè )不止圣誕!

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    吉致電子應邀出席半導體國際論壇并斬獲獎牌
    吉致電子應邀出席半導體國際論壇并斬獲獎牌

      2023年11月28日第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS)暨第二十屆中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA)在廈門(mén)開(kāi)幕。IFWS&SSLCHINA是中國地區舉辦的、專(zhuān)業(yè)性最強、影響力最大的第三代半導體領(lǐng)域國際性年度盛會(huì ),也是規模最大、規格最高的第三代半導體全產(chǎn)業(yè)鏈綜合性論壇。  吉致電子受邀出席大會(huì ),斬獲大會(huì )頒發(fā)的“品牌力量”獎項。該獎項由IFWS&SSLCHINA組委會(huì )頒發(fā),是為發(fā)展第三代半導體和半導體照明產(chǎn)業(yè)所屬領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)和優(yōu)勢品牌所創(chuàng )立,

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    金屬鉬片的CMP拋光工藝
    金屬鉬片的CMP拋光工藝

      工廠(chǎng)的鉬片加工工藝采用粗磨、雙端面立磨等研磨工藝,粗磨的合格率僅在85%左右,整體平行度不良居多,造成產(chǎn)品合格率下降,也造成后續加工難度,這與金屬鉬的特性有關(guān),目前鉬片采用CMP拋光工藝(拋光液+拋光墊)能達到鏡面效果。  鉬的特點(diǎn):鉬是一種難溶金屬,具有很多優(yōu)良的物力化學(xué)和機械性能。由于原子間結合力極強,所以在常溫和高溫下強度均非常高。它的膨脹系數低,導電率大,導熱性好。在常溫下不與鹽酸、氫氟酸及堿溶液反應,僅溶于硝酸、王水或濃硫酸之中,對大多數液態(tài)金屬、非金屬熔渣和熔融玻璃亦相當穩定。&

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    吉致電子氮化鋁陶瓷基片拋光
    吉致電子氮化鋁陶瓷基片拋光

    氮化鋁陶瓷基板具有高導熱率、低介電常數、低熱膨脹系數、高機械強度、高耐腐蝕性等特點(diǎn)。其作為電路元件及互連線(xiàn)承載體,廣泛應用再軍事和空間技術(shù)通訊、計算機、儀器儀表、半導體電子設備、汽車(chē)等各個(gè)領(lǐng)域。氮化鋁陶瓷經(jīng)過(guò)CMP拋光后可用于半導體激光器、固體繼電器、大功率集成電路及封裝等要求絕緣又高散熱的大功率器件上。吉致電子氮化鋁陶瓷拋光液可達鏡面效果,特點(diǎn)如下:1、納米級拋光液,拋光后具有較優(yōu)的粗糙度2、陶瓷基片拋光液綠色無(wú)污染、不含鹵素及重金屬元素3、拋光液可循環(huán)使用,根據工藝要求可添加去離子水稀釋氮化鋁陶瓷基板通過(guò)CMP

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    吉致電子碳化硅SiC拋光液的作用
    吉致電子碳化硅SiC拋光液的作用

       拋光液是CMP的關(guān)鍵耗材之一,拋光液中的氧化劑與碳化硅SiC單晶襯底表面發(fā)生化學(xué)反應,生成薄且剪切強度很低的化學(xué)反應膜,反應膜(軟質(zhì)層)在磨粒的機械作用下被去除,露出新的表面,接著(zhù)又繼續生成新的反應膜,CMP工藝周而復始的進(jìn)行磨拋,達到表面平坦效果。  通過(guò)研磨工藝使用微小粒徑的金剛石研磨液,對SiC晶片進(jìn)行機械拋光加工后,可大幅度改善晶圓表面平坦度。但加工表面存在很多劃痕,且有較深的殘留應力層和機械損傷層。為進(jìn)一步提高碳化硅晶圓表面質(zhì)量,改善粗糙度及平整度,,超精密拋光是SiC

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    半導體襯底拋光工藝---磷化銦InP拋光液
    半導體襯底拋光工藝---磷化銦InP拋光液

      拋光是晶片表面加工的最后一道工序,目的是降低表面粗糙度,獲得無(wú)損傷的平坦化表面。對于磷化銦INP材料,目前主要采用 CMP化學(xué)機械平面研磨工藝來(lái)進(jìn)行拋光。使用吉致電子磷化銦拋光液,可達到理想的表面粗糙度。磷化銦INP作為半導體襯底,需要經(jīng)過(guò)單晶生長(cháng)、切片、外圓倒角、研磨、拋光及清洗等工藝過(guò)程。由于磷化銦硬度小、質(zhì)地軟脆,在鋸切及研磨加工工藝中,晶片表面容易產(chǎn)生表面/亞表面損傷層,需要通過(guò)最終的CMP拋光工藝去除表面/亞表面損傷、減少位錯密度并降低表面粗糙度。  吉致電子磷化銦拋光液采用氧化鋁

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    吉致電子--單晶金剛石研磨液的用途
    吉致電子--單晶金剛石研磨液的用途

      吉致電子單晶金剛石研磨液是由單晶金剛石微粉、水/油等液體配制而成的CMP研磨液,可有效提高切削力和拋光效率。單晶金剛石硬度大、抗磨損性能好,具有良好的導熱性能和耐高溫性能,能夠在高溫高壓環(huán)境下保持穩定的物理和化學(xué)性質(zhì)。  吉致電子生產(chǎn)的單晶金剛石研磨液 / 單晶金剛石拋光液 / 單晶金剛石懸浮液產(chǎn)品可廣泛應用于半導體、集成電路、光學(xué)儀器,精密陶瓷,硬質(zhì)合金,LED顯示屏等多種領(lǐng)域。溶劑一般分為水基,油基,潤滑基,酒精基。金剛石研磨液粒度:1μm,3μm,6μm,9μm (也可定制0.25μm

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    生物芯片拋光---吉致碳酸鈣拋光液
    生物芯片拋光---吉致碳酸鈣拋光液

    生物基因芯片拋光該選擇什么類(lèi)型的研磨液/拋光液呢?通常CMP拋光液磨料為氧化硅、氧化鋁、金剛石、氧化鈰等,但用于基因芯片玻璃基底水凝層的去除效果不太理想。經(jīng)過(guò)吉致電子研發(fā)和實(shí)驗,配制的碳酸拋光液可有效拋光生物基因芯片達到理想的平坦度。吉致電子基因芯片拋光液 DNA Slurry選用微米級磨料,粒徑均一穩定,有效去除玻璃基底上的固化聚合物混合物、軟材質(zhì)水凝膠、納米壓印、抗蝕劑材料等。通過(guò)CMP工藝可有效去除基底涂層,對基底無(wú)劃傷無(wú)殘留,吉致電子碳酸鈣拋光液、DNA芯片拋光液與國內外同類(lèi)產(chǎn)品相比,具有易清洗、表面粗糙度

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    吉致電子--磨具拋光液 配油盤(pán)加工拋光
    吉致電子--磨具拋光液 配油盤(pán)加工拋光

    金屬模具研磨拋光---配油盤(pán)由強度較高的模具鋼制成,一般研磨工藝很難達到拋光效果,即使有效拋磨時(shí)間也非常漫長(cháng)。吉致電子使用CMP工藝研磨液和拋光墊結合,通過(guò)不同磨料制備的液體,快速去除工件表面凹凸不平坦,達到平整光滑的效果。硬質(zhì)金屬拋光研磨使用金剛石研磨液,實(shí)現平面快速拋光,去毛刺和劃痕。吉致電子金剛石研磨液包括多晶、單晶、納米三種不同類(lèi)型的拋光液,由優(yōu)質(zhì)的金剛石微粉復合分散劑和分散介質(zhì)組成,配方多樣化,適用不同的研拋過(guò)程和于硬質(zhì)材料的研磨和拋光。本文由無(wú)錫吉致電子科技原創(chuàng ),版權歸無(wú)錫吉致電子科技,未經(jīng)允許,不得轉

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    吉致電子 Diamond slurry多晶金剛石研磨液
    吉致電子 Diamond slurry多晶金剛石研磨液

    吉致電子多晶金剛石研磨液---由優(yōu)質(zhì)多晶金剛石微粉復合分散劑和分散介質(zhì)制備而成,廣泛適用于半導體行業(yè)、金屬行業(yè)、光電行業(yè)等工件的研磨加工。金剛石研磨液主要應用領(lǐng)域:藍寶石加工----用于藍寶石A向、C向、R向、M向,藍寶石LED襯底、藍寶石蓋板、藍寶石窗口片。半導體加工----單晶/多晶硅、碳化硅SIC、氮化鎵晶圓片加工陶瓷材料加工--氧化鋯指紋識別片,氧化鋯陶瓷手機后殼,氮化鋁陶瓷以及其他功能陶瓷加工。光學(xué)晶體加工--硒化鋅晶體、硫化鋅晶體以及其他晶體材料加工。金屬材料加工--不銹鋼、鋁合金、硬質(zhì)合金、鎢鉬合金以

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    吉致電子---常見(jiàn)的半導體研磨液有哪些
    吉致電子---常見(jiàn)的半導體研磨液有哪些

      吉致電子半導體研磨液有哪些?常見(jiàn)的CMP研磨液有氧化鋁研磨液,金剛石研磨液,藍寶石研磨液。分別用于磨削工件、半導體制程、光學(xué)玻璃晶圓等工件加工。  其中金剛石研磨液,它的硬度非常高,性能穩定切削力強,被廣泛應用于led工業(yè)、半導體產(chǎn)業(yè)、光學(xué)玻璃和寶石加工業(yè)、機械加工業(yè)等不同行業(yè)中。研磨液是半導體加工生產(chǎn)過(guò)程中的一項非常重要工藝,它主要是通過(guò)CMP研磨液混配磨料的方式對半導體表面進(jìn)行精密加工,達到平坦度。研磨液是影響半導體表面工作質(zhì)量的重要經(jīng)濟因素。吉致電子用經(jīng)驗和技術(shù)服務(wù)每一位客戶(hù),有CMP

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    第三代半導體材料--碳化硅晶圓SiC拋光液
    第三代半導體材料--碳化硅晶圓SiC拋光液

      隨著(zhù)硅半導體材料主導的摩爾定律逐漸走向其物理極限,同時(shí)硅也滿(mǎn)足不了微波射頻、高效功率電子和光電子等新需求快速發(fā)展的需要,以化合物半導體材料,特別是第三代半導體為代表的半導體新材料快速崛起。  碳化硅是新型電力系統,特高壓電網(wǎng)必需的可達萬(wàn)伏千安等級的唯一功率半導體材料,同時(shí)也是高鐵和新能源汽車(chē)牽引、電控系統的“心臟”。從國際技術(shù)發(fā)展水平來(lái)看,碳化硅方面,8英寸襯底開(kāi)始產(chǎn)業(yè)化,車(chē)規級功率器件是當前開(kāi)發(fā)重點(diǎn),多家廠(chǎng)商已推出大功率模組及高溫封裝產(chǎn)品,碳化硅器件正向耐受更高電壓

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    吉致電子手機取卡針拋光液
    吉致電子手機取卡針拋光液

      吉致電子手機液態(tài)金屬拋光液,手機取卡針拋光液,研磨拋光漿料為粗拋、中拋、精拋漿料懸浮性好,特點(diǎn)是不易沉淀、不結晶、不腐蝕機臺,易于清洗。  適用于3C電子產(chǎn)品,手機電子元器件、液態(tài)金屬、喇叭網(wǎng)聽(tīng)筒/手機音量鍵、碳素鋼拋光液可以迅速去除CNC刀紋、底紋等,拋光后無(wú)劃傷、橘皮、坑點(diǎn)、針眼等缺陷不含重金屬以及有害物質(zhì)、環(huán)保無(wú)危害,可接觸皮膚。  產(chǎn)品運用拋光液中的CMP化學(xué)機械作用,提高拋光速率改善拋光表面的質(zhì)量顆粒粒徑分布適中,最大程度提升拋光速率的同時(shí)降低微劃傷的概率顆粒分散性好,有

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