一、CMP拋光技術(shù)：半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵工藝

化學(xué)機械拋光（Chemical Mechanical Planarization, CMP）是半導(dǎo)體硅片制造的核心工藝之一，直接影響芯片性能與良率。在硅片加工過程中，CMP通過化學(xué)腐蝕與機械研磨的協(xié)同作用，實現(xiàn)原子級表面平坦化（粗糙度<0.2nm），滿足先進(jìn)制程對晶圓表面超潔凈、超平整的要求。

吉致電子CMP拋光液的三大核心作用

①高效拋光：納米級磨料（如膠體SiO₂）精準(zhǔn)去除表面凸起，提升硅片平整度，減少微劃痕。

②潤滑保護：特殊添加劑降低摩擦系數(shù)（<0.05），減少設(shè)備磨損，延長拋光墊壽命。

③精準(zhǔn)控溫：高導(dǎo)熱流體快速散熱，避免局部過熱導(dǎo)致的晶格損傷。

二、吉致電子CMP拋光液Slurry：國產(chǎn)高端替代方案

無錫吉致電子科技有限公司專注半導(dǎo)體材料研發(fā)，硅片拋光液/硅晶圓拋光液（Si Wafer Slurry）可替代進(jìn)口slurry，適用于8-12英寸硅片及再生晶圓的粗拋、中拋和精拋，助力客戶降低生產(chǎn)成本，提升工藝穩(wěn)定性。

技術(shù)突破點

①高穩(wěn)定性納米磨料：采用表面修飾技術(shù)，Zeta電位>±30mV，確保漿料長期存儲不沉降。

②智能pH調(diào)控：針對不同拋光階段（粗拋→精拋）優(yōu)化pH值，減少碟形凹陷（Dishing<5nm）。

③低缺陷率：特殊螯合劑控制金屬雜質(zhì)，缺陷密度<0.1/cm²，適配高精度芯片制造。

三、應(yīng)用場景：助力半導(dǎo)體高質(zhì)量制造

吉致電子半導(dǎo)體CMP拋光液slurry廣泛應(yīng)用于：

①大硅片制造：8-12英寸晶圓的CMP平坦化加工

②再生晶圓：拋光回收硅片，降低生產(chǎn)成本

③先進(jìn)封裝：TSV、3D IC等工藝的表面處理

四、為什么選擇吉致電子硅片拋光液？

①國產(chǎn)替代：性能對標(biāo)進(jìn)口品牌，價格優(yōu)勢顯著

②定制化服務(wù)：可根據(jù)客戶工藝調(diào)整配方，優(yōu)化拋光效率

③穩(wěn)定供應(yīng)：自主生產(chǎn)線保障交貨周期，減少斷供風(fēng)險

隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國產(chǎn)CMP拋光液的技術(shù)成熟度與市場認(rèn)可度不斷提升。吉致電子憑借高拋光速率、超低缺陷率、長循環(huán)壽命等優(yōu)勢，已成為國內(nèi)晶圓廠和再生硅片企業(yè)的合作伙伴。

• 如有CMP拋光液國產(chǎn)替代、硅片研磨拋光液、大硅片拋光解決方案、低缺陷拋光液、再生晶圓CMP工藝等需求，可聯(lián)系吉致電子工程師團隊，24小時為您服務(wù)，助您解決拋光難題！

無錫吉致電子科技有限公司

http://www.lygpingan.cn/

聯(lián)系電話：17706168670