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    半導體拋光---硅片拋光墊怎么選

    文章出處:責任編輯:人氣:-發表時間:2023-08-08 16:31【

      硅片拋光涉及到半導體工件的技術加工領域,硅片拋光墊的多孔結構和軟性磨料材料,可以適應不同硅片材料的表面結構,達到不同表面加工的需求。在微電子、半導體、光電等領域中,CMP拋光墊的使用越來越廣泛,尤其是在制造高性能晶體管、集成電路和MEMS等微納米器件中,CMP拋光墊的質量和性能至關重要。 

      硅片拋光墊的主要作用有:①使拋光液有效均勻分布至整個加工區域,且可提供新補充的拋光液進行一個拋光液循環;②從工件拋光表面除去拋光過程產生的殘留物(如拋光碎屑、拋光碎片等);③傳遞材料去除所需的機械載荷;④維持拋光過程所需的機械和化學環境。

    吉致電子硅片拋光墊

      目前市場上供應CMP拋光墊的廠家眾多,其中包括:美國3M公司、杜邦公司、陶氏化學、日本Fujibo等。隨著國內半導體市場的發展,半導體拋光墊國產替代進程加速。吉致電子針對半導體行業開發的研磨墊、精拋墊具有高去除率、高平坦度、低缺陷等優點,客戶使用效果滿意度高可替代Suba800,且可按需求開裁,并提供背膠、開槽等服務。

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