碲鋅鎘（CdZnTe，CZT）晶體屬于典型的軟脆晶體，其力學特性介于軟質和脆性材料之間。

軟脆晶體的定義與特征：

軟質材料：硬度較低（莫氏硬度約2.0–2.5，接近石膏或滑石），易劃傷或塑性變形。

脆性材料：斷裂韌性低，易產生裂紋或解理斷裂（類似玻璃或硅）。

CZT同時具備這兩種特性，屬于軟而脆的半導體晶體。CdZnTe單晶襯底加工困難：切割、拋光過程中易產生裂紋、邊緣崩缺或表面損傷。

吉致電子的碲鋅鎘（CdZnTe）單晶襯底拋光液針對CZT材料軟脆、易損傷及表面高要求的特點，采用低損傷納米磨料技術（如超細膠體SiO₂）和智能平衡配方，在保證高效去除率的同時實現(xiàn)原子級光滑表面和亞納米級損傷層。

CZT碲鋅鎘CMP拋光液Slurry其優(yōu)勢在于：通過金屬絡合劑和表面活性劑優(yōu)化抑制富Te層與缺陷，確保化學計量比穩(wěn)定；寬工藝窗口適配多種設備參數(shù)，且環(huán)保設計降低廢液處理難度。適用拋光液后顯著提升HgCdTe外延質量與器件良率，同時以長壽命、高穩(wěn)定性減少綜合成本，是高性能紅外及輻射探測器襯底制備的理想選擇。CMP拋光液具體參數(shù)需以吉致電子官方技術文檔為準。若需評估樣品，可按要求提供適配您襯底規(guī)格（晶向、Zn含量）的定制化方案。

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