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研磨液與拋光液的區(qū)別有哪些？

文章出處：責(zé)任編輯：人氣：-發(fā)表時間：2026-02-06 16:09【大中小】

化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是半導(dǎo)體等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)表面全局平坦化的核心工藝，拋光液與研磨液作為核心耗材，功能定位差異顯著。當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化需求迫切，吉致電子深耕CMP拋光材料25年，為全球1500+客戶提供一站式解決方案，以下解析二者核心區(qū)別與作用。

研磨液與拋光液的區(qū)別：

CMP工藝的核心精髓在于“化學(xué)腐蝕”與“機(jī)械研磨”的協(xié)同作用，拋光液與研磨液的定位差異，本質(zhì)是“化學(xué)-機(jī)械”作用權(quán)重的不同，最終形成“粗拋-精拋”的高效配合，完美兼顧加工效率與表面精度，這也是吉致電子CMP解決方案的核心設(shè)計邏輯之一。尤其在先進(jìn)制程發(fā)展中，邏輯芯片多層布線密度增加、存儲芯片向3DNAND演進(jìn)堆疊層數(shù)提升，使得CMP工藝步驟增多，對研磨液與拋光液的協(xié)同適配性提出了更高要求。

研磨液與拋光液區(qū)別.jpg

研磨液：高效去料，筑牢加工基礎(chǔ)

研磨液（粗拋液）以機(jī)械作用為主，適配粗拋階段，核心是快速去除工件表面缺陷，打造平整基底，追求高材料去除率，是提升工藝效率的關(guān)鍵。

吉致研磨液可定制配方，適配多材質(zhì)，實現(xiàn)高效去除，廣泛應(yīng)用于晶圓襯底粗拋、封裝粗拋等場景，助力客戶降本提效。

拋光液：精密修飾，實現(xiàn)原子級平整

拋光液（精拋液）以化學(xué)作用為主，適配精拋階段，核心是消除粗拋損傷，實現(xiàn)原子級平整、低粗糙度，滿足精密制程要求。

吉致拋光液涵蓋多品類，專利配方可實現(xiàn)Ra≤0.06nm，適配多場景，品質(zhì)媲美進(jìn)口，具備本土化高性價比優(yōu)勢，打破進(jìn)口壟斷，保障供應(yīng)鏈安全。

二、核心差異：成分、工藝與效果的全面解析

研磨液與拋光液二者功能差異源于成分配比，核心區(qū)別如下表所示：

對比維度	研磨液（研磨/粗拋）	拋光液（精拋）
成分構(gòu)成	大粒徑高硬度磨料（10%～30%），弱酸堿，少量分散劑	小粒徑球形磨料（1%～10%），精準(zhǔn)配比化學(xué)試劑及多種助劑
化學(xué)-機(jī)械比	機(jī)械70%～80%，化學(xué)20%～30%	化學(xué)60%～70%，機(jī)械30%～40%
工藝階段	CMP前序，粗拋階段	CMP后序，精拋階段
加工效果	高去除率、宏觀平整，允許輕微劃痕	低去除率、原子級平整、無劃痕、高潔凈
適配制程	晶圓襯底、封裝等粗加工	半導(dǎo)體、碳化硅等精拋光
產(chǎn)品特色（吉致電子）	定制、高去除率、高性價比	專利、原子級、可替代進(jìn)口

三、工藝協(xié)同：二者缺一不可，鑄就高品質(zhì)加工

二者需協(xié)同使用：單獨(dú)用研磨液易產(chǎn)生損傷，單獨(dú)用拋光液效率極低，協(xié)同配合是高效高精度加工的關(guān)鍵，也是吉致電子一站式方案的核心邏輯。

以半導(dǎo)體硅片加工為例，先采用吉致電子研磨液進(jìn)行粗拋，快速消除硅片表面的切割痕跡與臺階，將宏觀形貌差控制在合理范圍；再搭配吉致硅片拋光液進(jìn)行精拋，去除粗拋劃痕，實現(xiàn)原子級平整，最終滿足半導(dǎo)體芯片組裝的嚴(yán)苛要求。這種協(xié)同配合，既保證了加工效率，又確保了表面精度，有效提升產(chǎn)品良率，同時依托吉致自主配方優(yōu)勢，可實現(xiàn)材料間的深度匹配優(yōu)化，解決單一產(chǎn)品供應(yīng)商無法處理的復(fù)雜工藝難題。

吉致電子半導(dǎo)體拋光液CMP Slurry.jpg

四、吉致電子賦能CMP工藝升級

吉致電子作為半導(dǎo)體CMP工藝拋光耗材源頭工廠，擁有專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊，可48小時提供定制方案、24小時響應(yīng)服務(wù)，深度參與客戶工藝優(yōu)化。公司執(zhí)行嚴(yán)格質(zhì)量體系，聚焦供應(yīng)鏈空白領(lǐng)域產(chǎn)品適配多行業(yè)，助力打破進(jìn)口壟斷，為客戶提供工藝與成本優(yōu)化支持。

綜上所述：研磨液與拋光液的區(qū)別

CMP工藝中，研磨液為“效率”而生，解決“快速去料、宏觀平整”的核心需求；拋光液為“精度”而生，實現(xiàn)“原子級平整、低缺陷、高潔凈”的品質(zhì)目標(biāo)，二者的精準(zhǔn)配合，是CMP工藝實現(xiàn)全局平坦化的關(guān)鍵，更是先進(jìn)制程發(fā)展的重要支撐。隨著2026年拋光液市場元年的到來，吉致電子將把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，持續(xù)賦能行業(yè)升級。吉致電子以定制化高品質(zhì)產(chǎn)品和完善服務(wù)，提供適配解決方案，未來將加大研發(fā)，助力國產(chǎn)CMP材料規(guī)?；l(fā)展，賦能精密制造產(chǎn)業(yè)升級。

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