- [行業(yè)資訊]碲鋅鎘CZT單晶襯底拋光液CMP Slurry[
2025-07-31 16:50
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碲鋅鎘（CdZnTe，CZT）晶體屬于典型的軟脆晶體，其力學(xué)特性介于軟質(zhì)和脆性材料之間。軟脆晶體的定義與特征：軟質(zhì)材料：硬度較低（莫氏硬度約2.0–2.5，接近石膏或滑石），易劃傷或塑性變形。脆性材料：斷裂韌性低，易產(chǎn)生裂紋或解理斷裂（類似玻璃或硅）。CZT同時(shí)具備這兩種特性，屬于軟而脆的半導(dǎo)體晶體。CdZnTe單晶襯底加工困難：切割、拋光過(guò)程中易產(chǎn)生裂紋、邊緣崩缺或表面損傷。吉致電子的碲鋅鎘（CdZnTe）單晶襯底拋光液針對(duì)CZT材料軟脆、易損傷及表面高要求的特點(diǎn)，采用低損傷納米磨料技術(shù)（如超細(xì)膠體S
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吉致電子CMP精拋墊的作用有哪些