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[常見問題]化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）如何優(yōu)化陶瓷覆銅板平坦化？[ 2025-05-23 16:32 ]
陶瓷覆銅板（Ceramic Copper-Clad Laminate，簡稱陶瓷基覆銅板或DBC/DPC）是一種高性能電子基板材料，廣泛應(yīng)用于高功率、高溫、高頻等苛刻環(huán)境下的電子器件中。它由陶瓷基板和覆銅層通過特殊工藝結(jié)合而成，兼具陶瓷的優(yōu)異性能和金屬銅的導(dǎo)電特性。陶瓷覆銅板CMP研磨液是一種專用于化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）工藝的特殊液體，用于對陶瓷覆銅板（如DBC、DPC等）表面進(jìn)行高精度平坦化處理。其核心作用是通過化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同效應(yīng)，去除銅層和陶
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