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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產

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[吉致動態(tài)]吉致電子LED藍寶石襯底研磨拋光CMP工藝方案[ 2025-04-18 16:44 ]
藍寶石（α-Al2O3）因其高硬度、優(yōu)異的化學穩(wěn)定性和良好的光學性能，成為LED芯片制造的主流襯底材料。然而，其高硬度（莫氏硬度9）也使得加工過程極具挑戰(zhàn)性。吉致電子憑借CMP的研磨拋光技術，確保藍寶石襯底表面達到納米級平整度，為高性能LED外延生長奠定基礎。本文將詳細介紹藍寶石襯底的研磨拋光工藝及其技術優(yōu)勢。1. 藍寶石襯底的特性與加工挑戰(zhàn)材料特性：單晶結構，高透光率（80%以上），耐高溫、耐腐蝕。加工難點：硬度高，傳統(tǒng)機械加工效率低且易產生損傷。表面要求極高（Ra＜0.5nm），否則影響外延層質量。晶向（如c面
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[吉致動態(tài)]藍寶石襯底CMP拋光新視野：氧化鋁與氧化硅的多元應用[ 2025-04-11 15:47 ]
在藍寶石襯底的化學機械拋光（CMP）工藝中，拋光材料的選擇直接關系到拋光效果和生產效率。氧化鋁和氧化硅作為兩種常用的拋光磨料，以其獨特的性能優(yōu)勢，在該領域發(fā)揮著不可替代的作用。吉致電子憑借深厚的行業(yè)積累，為您深入剖析這兩種材料在藍寶石襯底 CMP 拋光中的特性與應用。氧化鋁在拋光中的特性硬度匹配優(yōu)勢α-氧化鋁的硬度與藍寶石極為接近，這一特性在拋光過程中具有關鍵意義。理論上，相近的硬度可能會增加劃傷藍寶石表面的風險，但在實際應用中，只要確保氧化鋁磨料的顆粒形狀規(guī)則、粒徑分布均勻，就能有效避免劃傷。在拋光壓力作用下，憑
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[行業(yè)資訊]精密制造新標桿：吉致電子藍寶石研磨液技術解析[ 2025-03-13 15:28 ]
藍寶石研磨液Sapphire Slurry，也稱為藍寶石拋光液，是專為藍寶石材料精密加工而設計的高性能拋光液。產品廣泛應用于藍寶石襯底、外延片、光學窗口、藍寶石晶圓（Wafer）的減薄和拋光工藝，能夠滿足高平坦度、高表面質量的加工需求。吉致電子藍寶石拋光液由高純度磨粒、復合分散劑和分散介質精心配制而成，具有以下顯著優(yōu)勢：1.高穩(wěn)定性：懸浮體系穩(wěn)定，不易沉降或結晶，確保拋光過程的一致性；2.高效拋光：拋光速度快，顯著提升加工效率；3.精密加工：采用納米SiO2粒子作為磨料，可在高效研磨的同時避免對工件表面造成物理損傷
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[吉致動態(tài)]吉致電子：氧化鈰拋光液在CMP應用中的3個特性[ 2025-03-04 17:19 ]
在精密制造領域，化學機械拋光（CMP）工藝的重要性不言而喻，而高品質拋光液是其關鍵。納米氧化鈰（CeO2）因其特性，氧化鈰拋光液在半導體領域、光學領域、晶圓硅片藍寶石襯底材料中的多元應用，賦能多領域發(fā)展助力半導體產業(yè)升級。吉致電子作為CMP工藝耗材廠家，研發(fā)生產的氧化鈰拋光液選用氧化鈰微粉與高純納米氧化鈰作磨料，粒徑可按客戶需求定制。氧化鈰純度高，切削力強，能高效去除材料表面瑕疵。乳液分散均勻，長期儲存不易沉淀，確保拋光性能穩(wěn)定，為精密作業(yè)筑牢根基。氧化鈰拋光液在CMP工藝中的優(yōu)良性能主要體現在三個方面：①高硬度與
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[吉致動態(tài)]吉致電子科普時間：半導體制造中晶圓和襯底的不同應用場景[ 2025-02-28 15:48 ]
在半導體制造領域，襯底和晶圓因自身特性不同，有著截然不同的應用場景。襯底作為半導體器件的基礎支撐材料，主要應用于早期工藝環(huán)節(jié)。在集成電路制造中，它是后續(xù)外延生長、薄膜沉積等工藝的起始平臺。比如在生產硅基半導體時，硅襯底為生長高質量的外延層提供穩(wěn)定基底，保證外延層的晶體結構與襯底晶格匹配，從而為晶體管、二極管等器件的構建奠定基礎。在光電器件制造方面，如發(fā)光二極管（LED），藍寶石襯底常被使用，它為 LED 芯片的生長提供了合適的晶格結構，有助于實現高效的光電轉換。此外，在功率半導體領域，碳化硅襯底因其優(yōu)良的熱導率和電
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[吉致動態(tài)]吉致電子---無蠟吸附墊的特點[ 2024-12-27 18:00 ]
無蠟墊與吸附墊是在半導體與光學玻璃領域取代蠟塊粘結工件的科技產品。有直接吸附型與帶框置具型，搭配吉致CMP納米級拋光液使用，可提升晶圓、襯底、芯片的拋光效率和良品率。無蠟吸附墊Template是替代以蠟將工件黏附在置具上的模式，內層採用了拋光微孔材料其吸附性能表現為真空狀態(tài)吸附住被拋光工件，良好的壓縮率和回彈性分別適合中高壓研磨制程。廣泛應用于半導體晶圓/芯片/藍寶石襯底TFT/STN/素玻璃/石英光罩/光學玻璃等領域的CMP單面拋光。 吉致電子無蠟吸附墊的優(yōu)點在于加工過程中
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[行業(yè)資訊]金剛石懸浮液在半導體領域的應用[ 2024-11-26 16:03 ]
    金剛石懸浮液（CMP研磨液）在半導體集成電路領域的應用：適用于半導體晶圓拋光液CMP加工，藍寶石襯底、碳化硅晶圓、氮化鎵、磷化銦等半導體晶片。    金剛石懸浮液在半導體晶圓的CMP研磨拋光中發(fā)揮著重要作用。以藍寶石襯底為例，藍寶石材質硬度較高，傳統(tǒng)的研磨液難以達到理想的拋光效果，而金剛石懸浮液因其高硬度、高韌性的金剛石顆粒，能夠快速去除藍寶石襯底表面的材料，同時保證加工表面的光潔度。對于碳化硅SiC和氮化鎵、磷化銦等半導體晶片，金剛石懸浮液同樣表
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[吉致動態(tài)]吉致電子---什么是金剛石懸浮液CMP研磨液[ 2024-11-22 14:54 ]
   金剛石懸浮液（CMP研磨液）是一種由人造鉆石磨粒分散于水基或油基液體中制備而成的拋光懸浮液。它在硅片、硬質合金、高密度陶瓷、藍寶石襯底體等多個領域都有著廣泛的應用。金剛石研磨液所含微粒是其發(fā)揮機械作用的關鍵因素。不同種類、不同粒度的金剛石微粉，拋光去除效果各不相同。例如，金剛石磨料硬度越高、粒徑越大，磨削效率越高，但加工表面光潔度越低；反之，金剛石磨料硬度越低、粒徑越小，磨削效率越低，而加工表面光潔度越高。所以，可以根據工件的具體參數選擇   不同型號和粒徑的金剛石研磨
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[吉致動態(tài)]Suba800拋光墊國產替代一樣香[ 2024-10-15 16:47 ]
  Suba800是一款在半導體及集成電路相關領域被廣泛使用的cmp拋光墊。其作為化學機械平面研磨工藝的知名耗材，產品特性顯著且穩(wěn)定性高，適用于半導體硅片、晶圓、精密陶瓷、藍寶石襯底等工件的表面平坦化。  Suba800拋光墊還適用于光學和金屬材料的拋光。在光學材料的拋光中，Suba800能提供高透明度、低粗糙度的表面，提高光學性能。在金屬工件拋光中，Suba800能夠有效去除金屬表面的氧化膜和劃痕，使其表面更加光滑、亮麗。  無錫吉致電子科技有限公司生產的 Suba800國產替代產品
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[吉致動態(tài)]吉致藍寶石研磨液--高效研磨與拋光的理想選擇[ 2024-09-27 17:25 ]
藍寶石研磨液:高效研磨與拋光的理想選擇藍寶石研磨液，作為一種在精密加工領域中發(fā)揮著重要作用的研磨材料，主要用于藍寶石襯底的研磨和減薄，以實現其表面的高精度和高質量處理。一，組成成分藍寶石研磨液主要由以下幾部分組成:1.優(yōu)質聚晶金剛石微粉:這是研磨液的核心磨料，具有極高的硬度和耐磨性，能夠有效地去除藍寶石表面的材料，實現高效研磨。聚晶金剛石的獨特結構使其在研磨過程中能夠保持良好的切削性能，同時減少對工件表面的劃傷2.復合分散劑:其作用是確保聚晶金剛石微粉能夠均勻地分散在研磨液中，避免顆粒團聚,從而保證研磨液的穩(wěn)定性和
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[吉致動態(tài)]吉致電子藍寶石拋光液雙面研磨與單面精磨[ 2024-09-13 18:28 ]
  藍寶石襯底的表面平坦加工旨在去除線切產生的線痕、裂紋和殘余應力等表面、亞表面損傷層，提升藍寶石晶片的表面質量，從而達到 LED 芯片制備的表面質量要求。CMP化學機械研磨工藝是解決藍寶石襯底表面平坦化的有效工藝之一，那么雙面研磨與單面精磨工藝是怎樣的，研磨拋光耗材該怎么選？  藍寶石襯底雙面研磨可實現上、下兩個平面的實時同步加工，有效減小兩個平面之間因加工引起的應力應變差，具有較好的表面翹曲度和平整度修正效果;但雙面研磨后晶片表面仍然存在著厚度為(0~25)um的表面/亞表面損傷層，而化學機
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[吉致動態(tài)]藍寶石研磨液在CMP襯底工件的應用[ 2024-02-23 14:34 ]
  藍寶石研磨液(又稱為藍寶石拋光液)是用于在藍寶石襯底的減薄和研磨拋光。  藍寶石研磨液由金剛石微粉、復合分散劑和分散介質組成。藍寶石研磨液利用聚晶金剛石的特性，在研磨拋光過程中保持高切削效率的同時不易對工件表面產生劃傷。金剛石研磨液可以應用在藍寶石襯底的研磨和減薄、光學晶體、硬質玻璃、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤、芯片等領域的研磨和拋光。  吉致電子藍寶石研磨液在藍寶石襯底方面的應用:1.外延片生產前襯底的雙面研磨:用于藍寶石研磨一道或多道工序，根據最終藍寶石襯底研磨要求用6um、3
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[常見問題]藍寶石襯底拋光液--納米氧化鋁拋光液/研磨液[ 2023-10-31 16:46 ]
  氧化鋁拋光液在LED行業(yè)的應用廣泛，如藍寶石襯底的CMP拋光，為避免大粒徑磨料對工件造成劃傷，通常選用粒徑為50∼200nm，且粒徑分布均勻的納米α-Al2O3磨料。為了確保藍寶石襯底能拋出均勻的鏡面光澤，需要提升CMP拋光液的切削速率及平坦化效果，吉致電子科技生產的氧化鋁拋光液/研磨液可專業(yè)用于藍寶石拋光，氧化鋁磨料具有分布窄，粒徑小，硬度高、尺寸穩(wěn)定性好，α相轉晶完全，團聚小易分散等特點。  吉致電子對α-Al2O3顆粒的Zeta電位，以及拋光液添加穩(wěn)定劑、分散劑的種類和質量都有
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[行業(yè)資訊]藍寶石襯底研磨用什么拋光液[ 2023-08-25 13:36 ]
  CMP工藝怎么研磨藍寶石襯底？需要搭配什么拋光液？藍寶石拋光萬能公式：粗拋、中拋、精拋，每道工序使用不同磨料的拋光液和拋光PAD：①藍寶石CMP粗磨：藍寶石襯底粗磨可以選擇硬度高切削力強的吉致金剛石研磨液，搭配金剛石磨盤，速率高效果好可有效去除藍寶石表面的不平和劃痕。②藍寶石CMP中拋：這一步可以用銅盤+小粒徑的金剛石研磨液，用來去除粗拋留下的紋路，為鏡面拋光做前期準備。③藍寶石CMP精拋：CMP精拋是藍寶石襯底最后一道工序，需要用到拋光墊+納米氧化硅拋光液來收光，呈現平坦無暇的鏡面效果。 
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[常見問題]二氧化硅拋光液與硅溶膠拋光液有啥不同[ 2023-08-11 16:04 ]
  二氧化硅拋光液是以高純度硅粉為原料，經特殊工藝制備成的一種低金屬離子高純度CMP拋光產品。 硅溶膠拋光液是以液體形式存在，直徑為10-150nm的二氧化硅粒子（分散相）在水或有機液體（分散介質）里的分散體系，粒子的形貌多為球形，適用于各類工件的鏡面拋光，如金屬、藍寶石襯底、半導體、光學玻璃、精密電子元器件等的鏡面拋光。 本質上講二氧化硅拋光液、硅溶膠拋光液都是一種東西，主要成分都是SiO2只是叫法不同。在CMP研磨拋光工藝中，機器通過壓力泵把氧化硅拋光液輸送到拋光槽內進行循環(huán)使用，
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[常見問題]藍寶石拋光用什么拋光液[ 2023-07-28 17:29 ]
  在生產藍寶石襯底的時候產生裂痕和崩邊現象的比例比較高，占總是的5%-8%。我國藍寶石批量生產的技術還很不成熟，切割完的藍寶石晶片有很深的加工痕跡，拋光后易形成很深的麻坑或劃傷。因此需要通過CMP研磨拋光技術來達到工件平坦度，拋光過程中影響拋光質量的因素有很多，如拋光液的組分和PH值、壓力、溫度、流量、轉速和拋光墊的質量等。  藍寶石晶圓的拋光需要對拋光液材質有很高的要求，磨料太軟會導致拋光時間過長而拋光效果不理想。目前拋藍寶石合適的是鉆石拋光液，鉆石拋光液磨料是采用金剛石，有很高的硬度，搭配
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[常見問題]藍寶石晶圓怎么研磨--sapphire wafer拋光液實現高平坦度表面[ 2023-04-26 11:10 ]
  吉致電子藍寶石研磨液sapphire slurry又稱為藍寶石拋光液。專業(yè)用于藍寶石襯底、外延片、窗口、藍寶石wafer的減薄和拋光。藍寶石拋光液由純度高的磨粒、復合分散劑和分散介質組成，具有穩(wěn)定性高、不沉降不易結晶、拋光速度快的優(yōu)點。   通過CMP工藝搭配藍寶石專用slurry可實現藍寶石晶圓的高平坦度加工,吉致電子拋光液利用納米SiO2粒子研磨表面,不會對加工件造成物理損傷,達到精密加工。藍寶石CMP拋光液的低金屬的成分，可以有效防止產品受到污染。  &n
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[常見問題]藍寶石拋光液是不是二氧化硅拋光液[ 2023-02-06 16:10 ]
藍寶石拋光液是不是二氧化硅拋光液？藍寶石拋光液是以高純度硅粉為原料，經特殊工藝制備成的一種低金屬離子CMP拋光液，是一種高純度的氧化硅拋光液，廣泛應用于多種材料的納米級高平坦化拋光。吉致電子生產的藍寶石拋光液主要用于藍寶石襯底研磨減薄，藍寶石A向拋光液，藍寶石C向拋光液等。拋光范圍如：硅片、鍺片、化合物晶體磷化銦、砷化鎵、精密光學器件、寶石飾品、金屬鏡面等研磨拋光加工。藍寶石拋光液Sapphire Slurry的特點：1.高純度（Cu含量小于50 ppb），有效減小對電子類產品的污染。2.高拋光速率，利用大粒徑的膠
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[吉致動態(tài)]硅溶膠研磨液--精密工件鏡面拋光效果秘密[ 2023-01-06 13:52 ]
  吉致電子硅溶膠研磨液/拋光液采用的是納米級工藝，主要粒徑在10-150nm。適用于各種材質工件的CMP表面鏡面處理。以硅溶膠漿料為鏡面的平面研磨的材料有半導體晶圓、光學玻璃、3C電子金屬元件、藍寶石襯底、LED顯示屏等高精密元件。  硅溶膠拋光液也稱二氧化硅拋光液、氧化硅精拋液，SiO2是硅溶膠的化學名，適用范圍已擴展到半導體產品的CMP拋光工藝中。  CMP拋光機可以將氧化硅研磨液循環(huán)引入磨盤，同時起到潤滑和冷卻的作用，通過拋光液和拋光墊組合拋磨可以使工件表面粗糙度達到0.2um
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[常見問題]吉致電子拋光液---溫度對藍寶石襯底CMP工藝的影響[ 2022-12-08 15:40 ]
  溫度在藍寶石襯底拋光中起著非常重要的作用, 它對CMP工藝的影響體現在拋光的各個環(huán)節(jié)。  在CMP工藝的化學反應過程和機械去除過程這兩個環(huán)節(jié)中, 受溫度影響十分強烈。一般來說, 拋光液溫度越高, 拋光速率越高, 表面平坦度也越好, 但化學腐蝕嚴重, 表面完美性差。所以, 藍寶石拋光液/研磨液溫度必須控制在合適的范圍內, 這樣才能滿足圓晶片的平坦化要求。實驗表明, 拋光液在40℃左右的時候, 拋光速率達到了最大值, 隨著溫度繼續(xù)升高, 拋光速率的上升趨于平緩, 并且產生拋光液蒸騰現象。&nbs
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