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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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福吉電子采用精密技術(shù)，提供超高質(zhì)量產(chǎn)品
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[行業(yè)資訊]藍(lán)寶石襯底CMP拋光為什么要用吸附墊[ 2025-09-25 17:12 ]
在藍(lán)寶石襯底的化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）加工中，吸附墊（也常稱為 “真空吸附墊” 或 “承載吸附墊”）是連接拋光機(jī)工作臺(tái)與藍(lán)寶石襯底的核心輔助部件，其作用貫穿 “襯底固定 - 壓力傳遞 - 拋光穩(wěn)定性 - 表面質(zhì)量保障” 全流程，直接影響 CMP 加工的效率、精度與成品良率。以下從核心作用和技術(shù)意義兩方面展開詳細(xì)解析：一、吸附墊的核心作用吸附墊的本質(zhì)是通過 “物理吸附 + 柔性適配” 實(shí)現(xiàn)襯底與工作臺(tái)的可靠結(jié)合，具體功能可拆
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[常見問題]告別傳統(tǒng)蠟粘，藍(lán)寶石襯底CMP吸附墊真香！[ 2025-09-19 13:39 ]
在藍(lán)寶石襯底化學(xué)機(jī)械拋光CMP工藝中，無蠟吸附墊Template是實(shí)現(xiàn)襯底穩(wěn)定固定、保障拋光精度與良率的核心輔助部件，TP墊的作用是圍繞“無損傷固定”“精準(zhǔn)工藝控制”“高效生產(chǎn)”三大核心目標(biāo)展開，具體可拆解為以5個(gè)關(guān)鍵維度：1.藍(lán)寶石襯底吸附墊的功能：替代傳統(tǒng)蠟粘，實(shí)現(xiàn)“無損傷固定”傳統(tǒng)藍(lán)寶石襯底CMP中，常采用熱蠟粘貼方式將襯底固定在陶瓷吸盤上（通過加熱蠟層融化后貼合、冷卻后固化），但存在明顯缺陷：蠟層殘留需額外清洗（
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[常見問題]從性能到場景：吉致電子CMP Pad軟質(zhì)拋光墊與硬質(zhì)墊的區(qū)別[ 2025-09-17 15:24 ]
在精密拋光領(lǐng)域（如半導(dǎo)體晶圓、光學(xué)玻璃、藍(lán)寶石襯底等加工），拋光墊CMP PAD的硬度是影響拋光效果的核心參數(shù)之一。CMP化學(xué)機(jī)械拋光工藝中軟質(zhì)拋光墊與硬質(zhì)拋光墊的差異，本質(zhì)上是“材料形變能力”與“機(jī)械作用強(qiáng)度”的對立與適配，其優(yōu)點(diǎn)和差別主要體現(xiàn)在拋光效率、表面質(zhì)量、適用場景等多個(gè)維度，具體可通過以下對比清晰呈現(xiàn)：一、核心定義與材質(zhì)差異首先需明確二者的本質(zhì)區(qū)別：硬質(zhì)拋光墊：通常以高分子聚合物（如聚氨酯、聚酰亞胺）為基材，添加剛性填料（如氧化鈰、氧化鋁、碳化硅微粉），整
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[常見問題]硅晶圓芯片拋光如何選擇無蠟吸附墊？[ 2025-07-04 17:08 ]
半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，無蠟吸附墊Template正逐漸成為提升生產(chǎn)效率與加工精度的關(guān)鍵要素。相較于傳統(tǒng)蠟?zāi)Ｑb夾工藝，無蠟吸附墊展現(xiàn)出諸多優(yōu)勢。如何挑選出契合晶圓、芯片CMP拋光需求的無蠟吸附墊，成為眾多半導(dǎo)體企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。選擇半導(dǎo)體無蠟吸附墊，吉致電子建議您可從以下幾個(gè)方面考慮：考慮晶圓尺寸與類型：不同的半導(dǎo)體加工涉及不同尺寸的晶圓，如8英寸或12英寸等，需選擇與之適配的無蠟吸附墊。同時(shí)，根據(jù)晶圓材料類型，如硅片、SiC、藍(lán)寶石襯底等，選擇具有相應(yīng)材料兼容性的吸附墊，確保在加工過程中不會(huì)對晶圓造成化學(xué)腐蝕等損害。關(guān)注吸
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[行業(yè)資訊]吉致電子無蠟吸附墊革新晶圓制造工藝：零殘留·高平坦·更穩(wěn)定[ 2025-06-19 17:02 ]
在半導(dǎo)體晶圓拋光領(lǐng)域傳統(tǒng)蠟?zāi)Ｑb夾工藝存在效率低、良率受限等痛點(diǎn)，而半導(dǎo)體真空吸附墊Template技術(shù)的創(chuàng)新和使用正在推動(dòng)行業(yè)變革。吉致電子通過定制化半導(dǎo)體晶圓拋光的CMP（化學(xué)機(jī)械平坦化）無蠟吸附墊、真空吸附板設(shè)計(jì)，可為半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶提升生產(chǎn)效率。吉致電子真空吸附墊/CMP拋光模版通過「無蠟革命」，為硅片、晶圓、SiC、藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃等材料提供高精度拋光解決方案。傳統(tǒng)蠟粘工藝的核心痛點(diǎn)效率瓶頸蠟?zāi)Ｐ杓訜?冷卻固化，單次裝夾耗時(shí)30分鐘以上，影響產(chǎn)能。殘留蠟清洗工序復(fù)雜，增加非生產(chǎn)
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[吉致動(dòng)態(tài)]Fujibo拋光墊國產(chǎn)替代挑戰(zhàn)與吉致電子解決方案[ 2025-05-30 11:42 ]
Fujibo（日本富士紡）是知名的拋光墊制造商，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、液晶顯示器（LCD）、硬盤（HDD）藍(lán)寶石襯底等精密加工領(lǐng)域。Fujibo拋光墊因其高精度拋光、均勻性、耐磨性好等特點(diǎn)，長期以來占據(jù)市場主導(dǎo)地位，但隨著國內(nèi)技術(shù)的突破和產(chǎn)業(yè)鏈的完善，國產(chǎn)拋光墊正逐步實(shí)現(xiàn)對進(jìn)口產(chǎn)品的替代。吉致電子作為國內(nèi)經(jīng)驗(yàn)豐富的電子行業(yè)CMP拋光材料供應(yīng)商，致力于為客戶提供高性價(jià)比的國產(chǎn)拋光墊解決方案，助力企業(yè)降本增效，保障供應(yīng)鏈安全。國產(chǎn)拋光墊替代Fujibo的五大優(yōu)勢1. 顯著降低成本，提升競爭力國產(chǎn)拋光墊價(jià)格比Fujib
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[行業(yè)資訊]CMP阻尼布拋光墊：多材料精密拋光的解決方案[ 2025-05-13 15:51 ]
阻尼布拋光墊/精拋墊是CMP工藝中材料納米級精度的關(guān)鍵保障：在半導(dǎo)體化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝的最后精拋階段，阻尼布拋光墊（CMP精拋墊）扮演著決定晶圓最終表面質(zhì)量的關(guān)鍵角色。這種特殊絲絨狀材料的CMP拋光墊，質(zhì)地細(xì)膩、柔軟，表面多孔呈彈性，使用周期長。阻尼布拋光墊可對碳化硅襯底、精密陶瓷、砷化鎵、磷化銦、玻璃硬盤、光學(xué)玻璃、金屬制品、藍(lán)寶石襯底等材質(zhì)或工件進(jìn)行精密終道拋光，在去除納米級材料的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)原子級表面平整度，是先進(jìn)制程芯片制造不可或缺的核心耗材。精拋階段的特殊挑戰(zhàn)與需求與粗拋或中拋階段不同，精拋工藝面臨
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子LED藍(lán)寶石襯底研磨拋光CMP工藝方案[ 2025-04-18 16:44 ]
藍(lán)寶石（α-Al2O3）因其高硬度、優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性和良好的光學(xué)性能，成為LED芯片制造的主流襯底材料。然而，其高硬度（莫氏硬度9）也使得加工過程極具挑戰(zhàn)性。吉致電子憑借CMP的研磨拋光技術(shù)，確保藍(lán)寶石襯底表面達(dá)到納米級平整度，為高性能LED外延生長奠定基礎(chǔ)。本文將詳細(xì)介紹藍(lán)寶石襯底的研磨拋光工藝及其技術(shù)優(yōu)勢。1. 藍(lán)寶石襯底的特性與加工挑戰(zhàn)材料特性：單晶結(jié)構(gòu)，高透光率（80%以上），耐高溫、耐腐蝕。加工難點(diǎn)：硬度高，傳統(tǒng)機(jī)械加工效率低且易產(chǎn)生損傷。表面要求極高（Ra＜0.5nm），否則影響外延層質(zhì)量。晶向（如c面
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[吉致動(dòng)態(tài)]藍(lán)寶石襯底CMP拋光新視野：氧化鋁與氧化硅的多元應(yīng)用[ 2025-04-11 15:47 ]
在藍(lán)寶石襯底的化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝中，拋光材料的選擇直接關(guān)系到拋光效果和生產(chǎn)效率。氧化鋁和氧化硅作為兩種常用的拋光磨料，以其獨(dú)特的性能優(yōu)勢，在該領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。吉致電子憑借深厚的行業(yè)積累，為您深入剖析這兩種材料在藍(lán)寶石襯底 CMP 拋光中的特性與應(yīng)用。氧化鋁在拋光中的特性硬度匹配優(yōu)勢α-氧化鋁的硬度與藍(lán)寶石極為接近，這一特性在拋光過程中具有關(guān)鍵意義。理論上，相近的硬度可能會(huì)增加劃傷藍(lán)寶石表面的風(fēng)險(xiǎn)，但在實(shí)際應(yīng)用中，只要確保氧化鋁磨料的顆粒形狀規(guī)則、粒徑分布均勻，就能有效避免劃傷。在拋光壓力作用下，憑
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[行業(yè)資訊]精密制造新標(biāo)桿：吉致電子藍(lán)寶石研磨液技術(shù)解析[ 2025-03-13 15:28 ]
藍(lán)寶石研磨液Sapphire Slurry，也稱為藍(lán)寶石拋光液，是專為藍(lán)寶石材料精密加工而設(shè)計(jì)的高性能拋光液。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于藍(lán)寶石襯底、外延片、光學(xué)窗口、藍(lán)寶石晶圓（Wafer）的減薄和拋光工藝，能夠滿足高平坦度、高表面質(zhì)量的加工需求。吉致電子藍(lán)寶石拋光液由高純度磨粒、復(fù)合分散劑和分散介質(zhì)精心配制而成，具有以下顯著優(yōu)勢：1.高穩(wěn)定性：懸浮體系穩(wěn)定，不易沉降或結(jié)晶，確保拋光過程的一致性；2.高效拋光：拋光速度快，顯著提升加工效率；3.精密加工：采用納米SiO2粒子作為磨料，可在高效研磨的同時(shí)避免對工件表面造成物理損傷
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[吉致動(dòng)態(tài)]氧化鈰拋光液在CMP應(yīng)用中的3個(gè)特性[ 2025-03-04 17:19 ]
在精密制造領(lǐng)域，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝的重要性不言而喻，而高品質(zhì)拋光液是其關(guān)鍵。納米氧化鈰（CeO2）因其特性，氧化鈰拋光液在半導(dǎo)體領(lǐng)域、光學(xué)領(lǐng)域、晶圓硅片藍(lán)寶石襯底材料中的多元應(yīng)用，賦能多領(lǐng)域發(fā)展助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級。吉致電子作為CMP工藝耗材廠家，研發(fā)生產(chǎn)的氧化鈰拋光液選用氧化鈰微粉與高純納米氧化鈰作磨料，粒徑可按客戶需求定制。氧化鈰純度高，切削力強(qiáng)，能高效去除材料表面瑕疵。乳液分散均勻，長期儲(chǔ)存不易沉淀，確保拋光性能穩(wěn)定，為精密作業(yè)筑牢根基。氧化鈰拋光液在CMP工藝中的優(yōu)良性能主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：①高硬度與
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子科普時(shí)間：半導(dǎo)體制造中晶圓和襯底的不同應(yīng)用場景[ 2025-02-28 15:48 ]
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，襯底和晶圓因自身特性不同，有著截然不同的應(yīng)用場景。襯底作為半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)支撐材料，主要應(yīng)用于早期工藝環(huán)節(jié)。在集成電路制造中，它是后續(xù)外延生長、薄膜沉積等工藝的起始平臺(tái)。比如在生產(chǎn)硅基半導(dǎo)體時(shí)，硅襯底為生長高質(zhì)量的外延層提供穩(wěn)定基底，保證外延層的晶體結(jié)構(gòu)與襯底晶格匹配，從而為晶體管、二極管等器件的構(gòu)建奠定基礎(chǔ)。在光電器件制造方面，如發(fā)光二極管（LED），藍(lán)寶石襯底常被使用，它為 LED 芯片的生長提供了合適的晶格結(jié)構(gòu)，有助于實(shí)現(xiàn)高效的光電轉(zhuǎn)換。此外，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，碳化硅襯底因其優(yōu)良的熱導(dǎo)率和電
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子---無蠟吸附墊的特點(diǎn)[ 2024-12-27 18:00 ]
無蠟墊與吸附墊是在半導(dǎo)體與光學(xué)玻璃領(lǐng)域取代蠟塊粘結(jié)工件的科技產(chǎn)品。有直接吸附型與帶框置具型，搭配吉致CMP納米級拋光液使用，可提升晶圓、襯底、芯片的拋光效率和良品率。無蠟吸附墊Template是替代以蠟將工件黏附在置具上的模式，內(nèi)層採用了拋光微孔材料其吸附性能表現(xiàn)為真空狀態(tài)吸附住被拋光工件，良好的壓縮率和回彈性分別適合中高壓研磨制程。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓/芯片/藍(lán)寶石襯底TFT/STN/素玻璃/石英光罩/光學(xué)玻璃等領(lǐng)域的CMP單面拋光。 吉致電子無蠟吸附墊的優(yōu)點(diǎn)在于加工過程中
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[行業(yè)資訊]金剛石懸浮液在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用[ 2024-11-26 16:03 ]
    金剛石懸浮液（CMP研磨液）在半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域的應(yīng)用：適用于半導(dǎo)體晶圓拋光液CMP加工，藍(lán)寶石襯底、碳化硅晶圓、氮化鎵、磷化銦等半導(dǎo)體晶片。    金剛石懸浮液在半導(dǎo)體晶圓的CMP研磨拋光中發(fā)揮著重要作用。以藍(lán)寶石襯底為例，藍(lán)寶石材質(zhì)硬度較高，傳統(tǒng)的研磨液難以達(dá)到理想的拋光效果，而金剛石懸浮液因其高硬度、高韌性的金剛石顆粒，能夠快速去除藍(lán)寶石襯底表面的材料，同時(shí)保證加工表面的光潔度。對于碳化硅SiC和氮化鎵、磷化銦等半導(dǎo)體晶片，金剛石懸浮液同樣表
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子---什么是金剛石懸浮液CMP研磨液[ 2024-11-22 14:54 ]
   金剛石懸浮液（CMP研磨液）是一種由人造鉆石磨粒分散于水基或油基液體中制備而成的拋光懸浮液。它在硅片、硬質(zhì)合金、高密度陶瓷、藍(lán)寶石襯底體等多個(gè)領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用。金剛石研磨液所含微粒是其發(fā)揮機(jī)械作用的關(guān)鍵因素。不同種類、不同粒度的金剛石微粉，拋光去除效果各不相同。例如，金剛石磨料硬度越高、粒徑越大，磨削效率越高，但加工表面光潔度越低；反之，金剛石磨料硬度越低、粒徑越小，磨削效率越低，而加工表面光潔度越高。所以，可以根據(jù)工件的具體參數(shù)選擇   不同型號(hào)和粒徑的金剛石研磨
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[吉致動(dòng)態(tài)]Suba800拋光墊國產(chǎn)替代一樣香[ 2024-10-15 16:47 ]
  Suba800是一款在半導(dǎo)體及集成電路相關(guān)領(lǐng)域被廣泛使用的cmp拋光墊。其作為化學(xué)機(jī)械平面研磨工藝的知名耗材，產(chǎn)品特性顯著且穩(wěn)定性高，適用于半導(dǎo)體硅片、晶圓、精密陶瓷、藍(lán)寶石襯底等工件的表面平坦化。  Suba800拋光墊還適用于光學(xué)和金屬材料的拋光。在光學(xué)材料的拋光中，Suba800能提供高透明度、低粗糙度的表面，提高光學(xué)性能。在金屬工件拋光中，Suba800能夠有效去除金屬表面的氧化膜和劃痕，使其表面更加光滑、亮麗。  無錫吉致電子科技有限公司生產(chǎn)的 Suba800國產(chǎn)替代產(chǎn)品
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致藍(lán)寶石研磨液--高效研磨與拋光的理想選擇[ 2024-09-27 17:25 ]
藍(lán)寶石研磨液:高效研磨與拋光的理想選擇藍(lán)寶石研磨液，作為一種在精密加工領(lǐng)域中發(fā)揮著重要作用的研磨材料，主要用于藍(lán)寶石襯底的研磨和減薄，以實(shí)現(xiàn)其表面的高精度和高質(zhì)量處理。一，組成成分藍(lán)寶石研磨液主要由以下幾部分組成:1.優(yōu)質(zhì)聚晶金剛石微粉:這是研磨液的核心磨料，具有極高的硬度和耐磨性，能夠有效地去除藍(lán)寶石表面的材料，實(shí)現(xiàn)高效研磨。聚晶金剛石的獨(dú)特結(jié)構(gòu)使其在研磨過程中能夠保持良好的切削性能，同時(shí)減少對工件表面的劃傷2.復(fù)合分散劑:其作用是確保聚晶金剛石微粉能夠均勻地分散在研磨液中，避免顆粒團(tuán)聚,從而保證研磨液的穩(wěn)定性和
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子藍(lán)寶石拋光液雙面研磨與單面精磨[ 2024-09-13 18:28 ]
  藍(lán)寶石襯底的表面平坦加工旨在去除線切產(chǎn)生的線痕、裂紋和殘余應(yīng)力等表面、亞表面損傷層，提升藍(lán)寶石晶片的表面質(zhì)量，從而達(dá)到 LED 芯片制備的表面質(zhì)量要求。CMP化學(xué)機(jī)械研磨工藝是解決藍(lán)寶石襯底表面平坦化的有效工藝之一，那么雙面研磨與單面精磨工藝是怎樣的，研磨拋光耗材該怎么選？  藍(lán)寶石襯底雙面研磨可實(shí)現(xiàn)上、下兩個(gè)平面的實(shí)時(shí)同步加工，有效減小兩個(gè)平面之間因加工引起的應(yīng)力應(yīng)變差，具有較好的表面翹曲度和平整度修正效果;但雙面研磨后晶片表面仍然存在著厚度為(0~25)um的表面/亞表面損傷層，而化學(xué)機(jī)
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[吉致動(dòng)態(tài)]藍(lán)寶石研磨液在CMP襯底工件的應(yīng)用[ 2024-02-23 14:34 ]
  藍(lán)寶石研磨液(又稱為藍(lán)寶石拋光液)是用于在藍(lán)寶石襯底的減薄和研磨拋光。  藍(lán)寶石研磨液由金剛石微粉、復(fù)合分散劑和分散介質(zhì)組成。藍(lán)寶石研磨液利用聚晶金剛石的特性，在研磨拋光過程中保持高切削效率的同時(shí)不易對工件表面產(chǎn)生劃傷。金剛石研磨液可以應(yīng)用在藍(lán)寶石襯底的研磨和減薄、光學(xué)晶體、硬質(zhì)玻璃、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤、芯片等領(lǐng)域的研磨和拋光。  吉致電子藍(lán)寶石研磨液在藍(lán)寶石襯底方面的應(yīng)用:1.外延片生產(chǎn)前襯底的雙面研磨:用于藍(lán)寶石研磨一道或多道工序，根據(jù)最終藍(lán)寶石襯底研磨要求用6um、3
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[常見問題]藍(lán)寶石襯底拋光液--納米氧化鋁拋光液/研磨液[ 2023-10-31 16:46 ]
  氧化鋁拋光液在LED行業(yè)的應(yīng)用廣泛，如藍(lán)寶石襯底的CMP拋光，為避免大粒徑磨料對工件造成劃傷，通常選用粒徑為50∼200nm，且粒徑分布均勻的納米α-Al2O3磨料。為了確保藍(lán)寶石襯底能拋出均勻的鏡面光澤，需要提升CMP拋光液的切削速率及平坦化效果，吉致電子科技生產(chǎn)的氧化鋁拋光液/研磨液可專業(yè)用于藍(lán)寶石拋光，氧化鋁磨料具有分布窄，粒徑小，硬度高、尺寸穩(wěn)定性好，α相轉(zhuǎn)晶完全，團(tuán)聚小易分散等特點(diǎn)。  吉致電子對α-Al2O3顆粒的Zeta電位，以及拋光液添加穩(wěn)定劑、分散劑的種類和質(zhì)量都有
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