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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[常見問題]藍(lán)寶石襯底研磨拋光工藝與耗材方案|吉致電子CMP廠家[ 2025-12-25 16:47 ]
在LED芯片制備流程中,藍(lán)寶石襯底的表面質(zhì)量直接決定后續(xù)芯片性能與成品良率,而表面平坦加工的核心目標(biāo),便是精準(zhǔn)去除線切割工藝遺留的線痕、裂紋及殘余應(yīng)力等表面與亞表面損傷層,為LED芯片制備提供符合嚴(yán)苛要求的襯底表面。其中,化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)工藝是實(shí)現(xiàn)藍(lán)寶石襯底超精密平坦化的關(guān)鍵技術(shù)路徑,而雙面研磨、單面精磨與CMP工藝的合理搭配,以及適配的研磨拋光耗材選擇,更是保障加工質(zhì)量的核心環(huán)節(jié)。本文將深入解析相關(guān)工藝特性,并分享耗材選擇的關(guān)鍵要點(diǎn)。一、核心加工工藝:雙面研磨與單面精磨的技術(shù)特性藍(lán)寶石襯底的平坦化加工是一套
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子藍(lán)寶石拋光液雙面研磨與單面精磨[ 2024-09-13 18:28 ]
  藍(lán)寶石襯底的表面平坦加工旨在去除線切產(chǎn)生的線痕、裂紋和殘余應(yīng)力等表面、亞表面損傷層,提升藍(lán)寶石晶片的表面質(zhì)量,從而達(dá)到 LED 芯片制備的表面質(zhì)量要求。CMP化學(xué)機(jī)械研磨工藝是解決藍(lán)寶石襯底表面平坦化的有效工藝之一,那么雙面研磨與單面精磨工藝是怎樣的,研磨拋光耗材該怎么選?  藍(lán)寶石襯底雙面研磨可實(shí)現(xiàn)上、下兩個(gè)平面的實(shí)時(shí)同步加工,有效減小兩個(gè)平面之間因加工引起的應(yīng)力應(yīng)變差,具有較好的表面翹曲度和平整度修正效果;但雙面研磨后晶片表面仍然存在著厚度為(0~25)um的表面/亞表面損傷層,而化學(xué)機(jī)
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子主要業(yè)務(wù)及CMP產(chǎn)品有哪些[ 2024-06-04 16:54 ]
吉致電子科技有限公司的主要業(yè)務(wù)及服務(wù)行業(yè)有:半導(dǎo)體集成電路、金屬行業(yè)、光電行業(yè)、陶瓷行業(yè)等。CMP產(chǎn)品包括:拋光液、拋光墊、清洗劑、其他研磨拋光耗材等。吉致電子致力于產(chǎn)品質(zhì)量嚴(yán)格管控,多年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)技術(shù),已為數(shù)家百強(qiáng)企業(yè)提供拋光解決方案并長期合作。吉致電子CMP拋光液產(chǎn)品主要包括以下系列:半導(dǎo)體集成電路:Si wafer slurry / SiC wafer slurry / W slurry / IC CU slurry / Oxide slurry / 3D TSV CU slurry / FA slurry /
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