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[行業(yè)資訊]吉致電子藍寶石CMP研磨拋光及Template吸附墊加工方案[ 2025-12-09 14:23 ]

藍寶石（α-Al2O3）憑借單晶結構賦予的高硬度（莫氏硬度9）、80%以上的高透光率，以及優(yōu)異的耐高溫、耐腐蝕特性，成為當前LED芯片制造的主流襯底材料。然而，其超高硬度也帶來了嚴苛的加工挑戰(zhàn)，表面平整度、亞表面損傷等指標直接決定LED外延層生長質(zhì)量。吉致電子深耕化學機械拋光（CMP）核心技術，創(chuàng)新集成無蠟吸附墊Template產(chǎn)品，構建從精密研磨到超凈檢測的全流程解決方案，實現(xiàn)藍寶石襯底納米級平整度加工，為高性能LED芯片量產(chǎn)奠定堅實基礎。一、藍寶石襯底的核心特性與加工痛點解析藍寶石襯底的獨特性能是其成為LED襯

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[常見問題]告別傳統(tǒng)蠟粘，藍寶石襯底CMP吸附墊真香！[ 2025-09-19 13:39 ]

在藍寶石襯底化學機械拋光CMP工藝中，無蠟吸附墊Template是實現(xiàn)襯底穩(wěn)定固定、保障拋光精度與良率的核心輔助部件，TP墊的作用是圍繞“無損傷固定”“精準工藝控制”“高效生產(chǎn)”三大核心目標展開，具體可拆解為以5個關鍵維度：1.藍寶石襯底吸附墊的功能：替代傳統(tǒng)蠟粘，實現(xiàn)“無損傷固定”傳統(tǒng)藍寶石襯底CMP中，常采用熱蠟粘貼方式將襯底固定在陶瓷吸盤上（通過加熱蠟層融化后貼合、冷卻后固化），但存在明顯缺陷：蠟層殘留需額外清洗（

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[常見問題]無蠟吸附墊成精密拋光新核心？吉致電子賦能蘋果Logo品質(zhì)突破[ 2025-09-11 14:18 ]

從iPhone、MacBook的不銹鋼Logo，到iWatch的鈦合金部件，再到iPad的鋁合金標識，其鏡面級的視覺與觸感體驗，已成為全球消費者對高端品質(zhì)的直觀認知。而這一驚艷效果的實現(xiàn)，背后離不開化學機械拋光CMP工藝的核心突破，其中無蠟吸附墊（Template）更是決定蘋果Logo拋光精度與品質(zhì)的關鍵技術支撐。一、蘋果Logo的CMP拋光為何必須“去蠟”？傳統(tǒng)工藝的三大致命局限長期以來，消費電子精密部件拋光多依賴蠟粘固定工藝，即將

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[行業(yè)資訊]陶瓷基板無蠟吸附墊的優(yōu)點與選型指南[ 2025-07-17 14:15 ]

在陶瓷基板（Al2O3、AlN、SiC等）的化學機械拋光CMP工藝中，無蠟吸附墊憑借其高精度、無污染的特性，成為替代傳統(tǒng)蠟粘附工藝的理想選擇。吉致電子為您解析Template這一關鍵耗材的技術優(yōu)勢及選型要點。一、為什么選擇無蠟吸附墊？1. 杜絕污染，提升良率傳統(tǒng)蠟粘附會殘留有機物，導致陶瓷基板后續(xù)工藝（如金屬化）失效。無蠟吸附墊通過真空吸附或微紋理固定，避免污染，特別適合高頻/高功率電子器件等嚴苛應用場景。2. 均勻拋光，降低缺陷聚氨酯（PU）材質(zhì)的彈性層可自適應基板形貌，配合多孔結構設計，確保壓力分布均勻，減少劃

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[常見問題]硅晶圓芯片拋光如何選擇無蠟吸附墊？[ 2025-07-04 17:08 ]

半導體制造領域，無蠟吸附墊Template正逐漸成為提升生產(chǎn)效率與加工精度的關鍵要素。相較于傳統(tǒng)蠟模裝夾工藝，無蠟吸附墊展現(xiàn)出諸多優(yōu)勢。如何挑選出契合晶圓、芯片CMP拋光需求的無蠟吸附墊，成為眾多半導體企業(yè)關注的焦點。選擇半導體無蠟吸附墊，吉致電子建議您可從以下幾個方面考慮：考慮晶圓尺寸與類型：不同的半導體加工涉及不同尺寸的晶圓，如8英寸或12英寸等，需選擇與之適配的無蠟吸附墊。同時，根據(jù)晶圓材料類型，如硅片、SiC、藍寶石襯底等，選擇具有相應材料兼容性的吸附墊，確保在加工過程中不會對晶圓造成化學腐蝕等損害。關注吸

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[行業(yè)資訊]吉致電子無蠟吸附墊革新晶圓制造工藝：零殘留·高平坦·更穩(wěn)定[ 2025-06-19 17:02 ]

在半導體晶圓拋光領域傳統(tǒng)蠟模裝夾工藝存在效率低、良率受限等痛點，而半導體真空吸附墊Template技術的創(chuàng)新和使用正在推動行業(yè)變革。吉致電子通過定制化半導體晶圓拋光的CMP（化學機械平坦化）無蠟吸附墊、真空吸附板設計，可為半導體領域客戶提升生產(chǎn)效率。吉致電子真空吸附墊/CMP拋光模版通過「無蠟革命」，為硅片、晶圓、SiC、藍寶石襯底、光學玻璃等材料提供高精度拋光解決方案。傳統(tǒng)蠟粘工藝的核心痛點效率瓶頸蠟模需加熱/冷卻固化，單次裝夾耗時30分鐘以上，影響產(chǎn)能。殘留蠟清洗工序復雜，增加非生產(chǎn)

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[吉致動態(tài)]Template無蠟吸附墊在半導體CMP中的應用[ 2025-04-29 15:33 ]

在硅片拋光（尤其是化學機械拋光CMP）工藝中，無蠟吸附墊（Wax-free Adhesive Pad）相比傳統(tǒng)蠟粘接方式具有顯著優(yōu)勢，主要體現(xiàn)在工藝性能、缺陷控制、生產(chǎn)效率和環(huán)保合規(guī)等方面。吉致電子半導體行業(yè)晶圓、襯底、硅片專用無蠟吸附墊Template憑借五大核心優(yōu)勢，為半導體芯片生產(chǎn)帶來革新體驗。?①無蠟吸附墊:消除蠟污染，提升晶圓潔凈度傳統(tǒng)蠟粘接方式固定工件晶圓易造成蠟漬擴散、雜質(zhì)吸附，干擾光刻、刻蝕等精密工序。吉致電子無蠟吸附墊 template 從源頭杜絕蠟質(zhì)污染，為晶圓打造純凈加工環(huán)境，有效降低芯片不良

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[吉致動態(tài)]吉致電子--Apple Logo 無蠟吸附墊[ 2025-01-15 16:46 ]

無蠟吸附墊蘋果logo研磨拋光墊是一種專為Apple logo研磨拋光設計的工具，其無蠟構造確保了高效穩(wěn)定、無殘留的CMP拋光效果，使用方便降低logo工件損耗率。吉致電子無蠟吸附墊Template主要特點無蠟構造：采用無蠟材料，有效降低拋光過程中殘留物的產(chǎn)生，從而提升拋光品質(zhì)。高精度研磨：能夠實現(xiàn)精準的研磨和拋光作業(yè)，確保蘋果logo的細節(jié)和清晰度得到完美呈現(xiàn)。卓越耐磨性：選用高品質(zhì)材料，耐磨性強，顯著延長了產(chǎn)品的使用壽命。環(huán)保安全：無蠟設計減少了對環(huán)境和操作人員的潛在影響。logo專用無蠟吸附墊應用范圍logo

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[吉致動態(tài)]吉致電子---無蠟吸附墊的特點[ 2024-12-27 18:00 ]

無蠟墊與吸附墊是在半導體與光學玻璃領域取代蠟塊粘結工件的科技產(chǎn)品。有直接吸附型與帶框置具型，搭配吉致CMP納米級拋光液使用，可提升晶圓、襯底、芯片的拋光效率和良品率。無蠟吸附墊Template是替代以蠟將工件黏附在置具上的模式，內(nèi)層採用了拋光微孔材料其吸附性能表現(xiàn)為真空狀態(tài)吸附住被拋光工件，良好的壓縮率和回彈性分別適合中高壓研磨制程。廣泛應用于半導體晶圓/芯片/藍寶石襯底TFT/STN/素玻璃/石英光罩/光學玻璃等領域的CMP單面拋光。吉致電子無蠟吸附墊的優(yōu)點在于加工過程中

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25年專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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