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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[常見問題]碳化硅SiC襯底CMP拋光液拋光墊[ 2025-10-15 14:55 ]
一、碳化硅CMP工藝:精密制造的“表面革命”碳化硅(SiC)以其優(yōu)異的耐高溫、高擊穿場強特性,成為半導(dǎo)體功率器件、新能源汽車電子等高端領(lǐng)域的核心材料。而化學機械拋光(CMP)作為實現(xiàn)碳化硅襯底原子級光滑表面的關(guān)鍵工藝,其核心效能直接由拋光液與拋光墊兩大耗材決定。吉致電子深耕CMP材料領(lǐng)域多年,針對碳化硅襯底拋光的4道核心制程,打造了全系列適配的拋光液Slurry與拋光墊Pad產(chǎn)品,實現(xiàn)“高效去除”與“超精表面”的完美平衡。二、碳化硅拋光液:化學
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[應(yīng)用案例]Sic Slurry 吉致電子碳化硅晶圓拋光液[ 2023-04-11 11:07 ]
  吉致電子碳化硅精拋液,適用于Sic碳化硅晶圓襯底精密加工表面平坦化。wafer使用的Slurry具有高度拋光、低粗糙度的特點,SiC碳化硅襯底拋光液拋光后的晶圓表面無劃傷、霧等缺陷,碳化硅晶片平坦度高。吉致電子研發(fā)的碳化硅拋光液稀釋比高、拋光后表面易清洗,被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路襯底的制造中。  吉致電子SiC Slurry wafer拋光液具有很好的流動性和分散性,不易結(jié)晶、易清洗、拋光效率高等優(yōu)點,可以滿足碳化硅晶片的精拋加工要求,也可根據(jù)客戶工藝調(diào)整做定制化硅晶圓(si wafer)
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[行業(yè)資訊]碳化硅襯底拋光液的特點[ 2022-10-25 16:59 ]
碳化硅半導(dǎo)體晶片的制作一般在切片后需要用CMP拋光液進行拋光,以移除表面的缺陷與損傷。碳化硅(Sic)晶片以高純硅粉和高純碳粉作為原材料,采用物理氣相傳輸法(PVT)生長碳化硅單晶,再在襯底上使用化學氣相沉積法(CVD法)等生成外延片,最后制成相關(guān)器件。碳化硅襯底具有碳極性面和硅極性面,因為碳面與硅面的極性不同,所以化學活性也不同,故雙面cmp拋光速率具有差異。吉致電子碳化硅襯底拋光液(Sic Slurry)為電力電子器件及LED用碳化硅晶片的CMP化學機械平坦化配制的高精度拋光液。CMP拋光液大大提高了碳化硅晶圓
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[吉致動態(tài)]吉致電子CMP拋光液適用設(shè)備有哪些?[ 2022-08-23 16:48 ]
  吉致電子研發(fā)的拋光液產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于金屬、光電、集成電路半導(dǎo)體、陶瓷、硬盤、面板顯示器等材質(zhì)表面的深度處理。吉致電子CMP拋光耗材產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于各種CMP領(lǐng)域,包括Lapping機臺、五軸機臺、單面拋光機、雙面拋光機等其他研磨拋光機臺設(shè)備。  拋光液升級配方可用于半導(dǎo)體行業(yè)硅片硅襯底減薄、碳化硅襯底拋光、藍寶石襯底拋光。針對性更強的拋光液產(chǎn)品如阻擋層化學機械拋光液,鎢化學機械拋光液以及介質(zhì)層化學機械拋光液、淺槽隔離化學機械拋光液、用于3D封裝TSV化學機械拋光液可詳細咨詢。拋光液的特點是不傷
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