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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[行業(yè)資訊]阻尼布精拋墊：硬脆材料CMP拋光高精度解決方案[ 2025-09-02 16:33 ]
在CMP化學機械拋光工藝中適，拋光墊CMP Pad的性能對精密元件表面處理效果影響極大。吉致電子阻尼布拋光墊（精拋墊）質(zhì)地細膩，表面柔軟、多孔、彈性好且使用周期長，用于晶圓、金屬、脆硬材料的最終拋光。吉致電子阻尼布精拋墊采用特殊纖維結構，構建起三維網(wǎng)絡孔隙。這些孔隙如同細密的管道，在拋光時能夠高效輸送拋光漿料，讓漿料均勻覆蓋元件表面，從而提升拋光表面的一致性。同時，拋光墊的孔隙能迅速將拋光過程中產(chǎn)生的碎屑排走，有效避免碎屑在元件表面反復摩擦，降低表面被劃傷的風險，極大提升了拋光后元件的表面質(zhì)量。在碳化硅SiC襯底、
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