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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[行業(yè)資訊]吉致電子鉬片CMP拋光液—高效低損傷，適配高精度鉬加工[ 2025-09-23 11:39 ]
鉬片的CMP化學機械拋光工藝是實現(xiàn)其高精度表面制備的核心技術，尤其適用于半導體、航空航天等對鉬片/鉬圓/鉬襯底表面粗糙度、平坦度要求嚴苛的領域。鉬合金工件的CMP加工及拋光液推薦需結合工藝原理、應用場景及實際生產(chǎn)需求綜合分析：一、鉬片CMP工藝的核心優(yōu)點CMP的本質是“化學腐蝕 + 機械研磨”的協(xié)同作用，相比傳統(tǒng)機械拋光（如砂輪拋光、金剛石刀具拋光）或純化學拋光/電解拋光等，CMP工藝在鉬片加工中展現(xiàn)出不可替代的優(yōu)勢：1.表面質量極高，滿足精密領域需求鉬作為高硬度金屬（莫氏硬度5.5，熔點2
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